（以下实质从开源证券《机械设立行业周报：看好科技成长干线，要点热心低国产化率的半导体量检测设立板块》研报附件原文选录）看好科技成长干线，要点热心包括量检测在内的低国产化率半导体设立板块科技支抓计策和财政增量计策推出以及供应链自主可控条目共同推动科技成长板块成为阛阓干线。SEMI瞻望到2027年，中国将保抓其行为内行300mm设立开销第一的地位，异日三年将投资跨越1000亿好意思元，这使得行为科技成长标签的半导体设立板块同期具备了建壮的基本面复古。咱们以为应当抓续要点热心半导体设立板块中国产化率低、受外洋出口不竭影响进程高的细分才能，包括光刻机、量检测设立、前说念涂胶显影设立等。先进制程、先进封装产能延伸推动半导体量检测设立阛阓高速增长半导体质地截至连续集成电路制造的关节才能，对芯片坐褥的良品率的影响至关紧迫。2023年中国大陆半导体检测与量测设立阛阓范围为43.60亿好意思元，2019-2023年阛阓范围CAGR达到26.61%。AI发展带来的算力、存力需求推动以中国大陆为代表的地区进行先进制程、先进封装产能延伸，继而推动半导体量检测阛阓链接高速发展。先进制程：凭据咱们测算，月产1万片晶圆的12寸先进制程产线需要量检测设立87台，是纯属制程产线的1.7倍。从FinFET到GAA结构演进经过中，将增多50%的关节层检测需求以及30%的高端薄膜量测需求。此外，由于光学检测存在阔别率瓶颈，当集成电路制程节点向10纳米及以下激动时，电子束量测/检测的使用会愈加平凡。先进封装：AI GPU、HBM使用2.5D/3D先进封装工艺。2.5D封装条目设立进行RDL名义劣势检测、TSV详细量测、RDL关节尺寸和高度量测等。3D封装条目量检测设立完成键合名义洁净度检测、键合名义详细量测、晶圆翘曲量测等功能。凭据Camtek数据，内行Chiplet封装模块数目有望从2024年的1.35亿个以36%的复合增速增长到2027年的4.57亿个（CAGR36%），拉动先进封装量检测设立阛阓上行。国产量检测设立厂商抓续冲突，国产化率提高拐点渐行渐近内行前五泰半导体量检测设立厂商占据内行约莫74.6%的阛阓份额，其中KLA一家独占50%以上的份额。按营收预计，2023年半导体量检测设立国产化率仅约5.5%。由于外洋出口不竭计策不竭收紧，中国大陆在2023Q3-2024Q3加大了对外洋设立的成本开支，KLA FY2024、FY2025Q1的总营收中，来自中国大陆地区的营收占比高达40%以上。后续该主见将迟缓回落到20%傍边的水平，而以中科飞测为代表的国产厂商在中国大陆新建晶圆产线上的份额有望抓续提高。受益方向量检测设立：保举方向：赛腾股份。受益方向：中科飞测、精测电子、天准科技、中微公司。风险提醒：中国大陆晶圆产能延伸力度不足预期、设立国产替代发达不足预期。
